Què és una hòstia de silici semiconductor?
Mar 11, 2024
L'hòstia de silici, també coneguda com a hòstia de silici, és un material important per fer circuits integrats. Es poden fer circuits integrats i diversos dispositius semiconductors mitjançant fotolitografia, implantació d'ions i altres mètodes en hòsties de silici. Les hòsties de silici són objectes en forma de làmina fets de silici, amb diàmetres de 6 polzades, 8 polzades, 12 polzades i 18 polzades. El silici monocristal·lí és un únic cristall de silici, un element no metàl·lic relativament actiu amb una estructura de gelosia bàsicament completa. Les diferents direccions tenen propietats diferents i són un bon material semiconductor. El requisit de puresa arriba al 99,9999%, o fins i tot al 99,9999999%, i el contingut d'impureses es redueix al nivell de 10-9. El silici policristalí d'alta puresa es pot preparar mitjançant el mètode Siemens, i després el silici policristalí s'utilitza com a matèria primera per fer créixer silici monocristal·lí en forma de vareta a partir de la fusió mitjançant el mètode Czochralski o el mètode de fusió de la zona suspesa. Les hòsties de silici monocristal·lí es divideixen principalment en 6 polzades, 8 polzades, 12 polzades i 18 polzades segons el seu diàmetre.
Els materials semiconductors es divideixen en materials de fabricació d'hòsties i materials d'embalatge. Els materials de fabricació d'hòsties es poden subdividir en hòsties de silici i materials basats en silici, fotomàscares, gasos d'electrons, fotoresistències, materials auxiliars de fotoresistència, materials de poliment CMP, productes químics de procés, objectius i altres materials. Els materials d'embalatge es poden subdividir en substrats d'embalatge, marcs de plom, cables d'unió, materials d'encapsulació, substrats ceràmics, materials d'unió de xips i altres materials d'embalatge.
La hòstia de silici semiconductors és el material semiconductors bàsic més utilitzat i important del món. És el material de substrat bàsic per a la fabricació de xips i l'únic material semiconductor que passa pel procés de fabricació frontal de cada xip. Actualment, al mercat mundial de semiconductors, més del 90% dels xips i sensors estan fets de silici, que representa la major proporció de materials de fabricació d'hòsties.
